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融合芯片有望搅动市场

发布: 2008-3-24 06:43 | 作者: 竞报 | 来源: 竞报 | 查看: 3次

  竞报讯 (记者张鑫) 昨天,最新款的全模式国标地面数字电视信道解调芯片面世。这也是自2007年11月第一款全模式国标芯片之后推出的又一成熟、完善的全模式国标芯片产品,它将为终端一体机及机顶盒厂家提供更优产品解决方案,撬动潜力巨大的国内数字电视市场。

  这款LGS-8G52芯片由凌讯研制生产,其单、多载波的性能均位于业界的领先地位,是市场上首款理想的“二合一”单芯片产品。与业内现有的“双芯片”解决方案相比,具有卓越的单、多载波性能,而且能降低成本、节约空间、简化方案设计,是适用于数字电视一体机和无线机顶盒的芯片。由于具备上述优点,可满足终端厂商的各方面产品需求,有利于推动数字电视地面传输标准的落地实施。目前,已经有海信、长虹、TCL、康佳、三星等生产了内置芯片的全新一体机产品。

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